Компания TSMC, производящая чипы для Apple, объявила о планах по выпуску высокотехнологичных 1,6-нм чипов, которые могут быть предназначены для будущих поколений техники Apple.
Компания TSMC представила ряд технологий, включая технологический процесс A16, который представляет собой 1,6-нм узел. Новая технология значительно повышает плотность логики и производительность чипов, обещая существенные улучшения для высокопроизводительных вычислений (HPC) и центров обработки данных.
Исторически сложилось так, что Apple одной из первых внедряет новые, самые современные технологии производства чипов. Например, она первой использовала 3-нм техпроцесс TSMC, создав чип A17 Pro в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, и, скорее всего, Apple последует этому примеру и в новых чипах. Самые передовые разработки Apple исторически появлялись в iPhone, а затем попадали в линейки iPad и Mac и, наконец, в Apple Watch и Apple TV.
Технология A16, производство которой TSMC планирует начать в 2026 году, включает в себя инновационные нанолистовые транзисторы, а также новое решение для шины питания на задней панели. Ожидается, что эта разработка обеспечит увеличение скорости на 8-10% и снижение энергопотребления на 15-20% при тех же скоростях по сравнению с техпроцессом N2P компании TSMC, а также повышение плотности чипов в 1,10 раза.
TSMC также объявила о начале внедрения технологии System-on-Wafer (SoW), которая объединяет несколько матриц на одной пластине для увеличения вычислительной мощности при меньшей занимаемой площади – разработка, которая может стать революционной для центров обработки данных Apple. Первое предложение TSMC по SoW, которое уже находится в производстве, основано на технологии Integrated Fan-Out (InFO). Более продвинутая версия чипа на пластине, использующая технологию CoWoS, должна быть готова в 2027 году.
TSMC также делает успехи в производстве 2-нм и 1,4-нм чипов, которые, вероятно, будут предназначены для будущих поколений кремния Apple. Опытное производство по 2-нм техпроцессу «N2» запланировано на вторую половину 2024 года, а массовое – на конец 2025 года, за которым в конце 2026 года последует усовершенствованный техпроцесс «N2P». Опытное производство 2-нм узла начнется во второй половине 2024 года, а мелкосерийное – во втором квартале 2025 года. В 2027 году мощности на Тайване начнут переходить на выпуск 1,4-нм чипов «A14».
Ожидается, что предстоящие чипы A18 для линейки iPhone 16 будут основаны на N3E, а A19 для моделей iPhone 2025 года станет первым 2-нм чипом Apple. В следующем году Apple, вероятно, перейдет на усовершенствованную версию этого 2-нм узла, а затем на недавно анонсированный 1,6-нм техпроцесс.
Каждый последующий узел TSMC превосходит своего предшественника по плотности транзисторов, производительности и эффективности. В конце прошлого года стало известно, что TSMC уже продемонстрировала Apple прототип 2-нм чипов перед их ожидаемым появлением в 2025 году.
Комментарии (0)