Согласно последним данным, компания Apple готовится к значительным изменениям в дизайне аппаратной части iPhone, переходя на дискретную упаковку памяти. Этот шаг направлен на улучшение производительности искусственного интеллекта в устройствах.
Как сообщает корейское издание The Elec, компания Samsung, являющаяся основным поставщиком компонентов памяти для Apple, начала исследование по этому запросу. Переход к новой технологии станет отходом от существующей схемы «упаковка на упаковку» (PoP), на которой основаны многие современные устройства. В данной конфигурации DRAM с низким энергопотреблением и высокой скоростью передачи данных (LPDDR) укладывается прямо на систему-на-чипе (SoC). С 2026 года память будет упаковываться отдельно, что очень вероятно поднимет пропускную способность памяти и расширит возможности искусственного интеллекта в iPhone.
Метод PoP был впервые использован в iPhone 4 в 2010 году и стал популярным благодаря своей компактности. Установка памяти непосредственно на SoC минимизирует занимаемое пространство — важный аспект для мобильных устройств. Однако этот метод имеет свои ограничения, которые могут негативно сказаться на использовании в приложениях, требующих высокой скорости передачи данных и большой пропускной способности.
В конструкции PoP размер упаковки памяти зависит от размеров SoC. Это обстоятельство ограничивает количество выводов ввода-вывода, что приводит к снижению производительности. С переходом на дискретную упаковку память будет физически отделена от SoC, что дает возможность добавить больше выводов и, соответственно, повысить скорость передачи данных и количество параллельных каналов. Кроме того, такая схема обеспечит лучший отвод тепла.
Ранее Apple уже использовала дискретную упаковку памяти для своих Mac и iPad, однако затем перешла на упаковку памяти (MOP) с приходом чипа M1. MOP сокращает расстояние между памятью и SoC, что снижает задержку и повышает энергоэффективность. Однако для iPhone переход на дискретную упаковку потребует пересмотра других конструктивных элементов, таких как снижение габаритов SoC или аккумулятора, чтобы освободить пространство для памяти. Это также может привести к увеличению энергозатрат и времени задержки.
Кроме того, Samsung, как сообщается, разрабатывает новое поколение технологии памяти LPDDR6 для Apple, которая предполагается будет в два-три раза быстрее и с большей пропускной способностью по сравнению с существующей LPDDR5X. Один из вариантов, LPDDR6-PIM (Processor-in-Memory), предлагает интеграцию вычислительных функций непосредственно в память. Есть слухи о сотрудничестве Samsung с SK Hynix для стандартизации этой технологии.
Ожидается, что новые изменения могут проявиться в моделях iPhone 18, которые дебютируют в 2026 году, если Apple удастся решить инженерные задачи, связанные с миниатюризацией SoC и оптимизацией внутренней компоновки устройства.
Комментарии (0)