Raapidus, японская полупроводниковая компания, планирует предоставить Broadcom образцы 2-нм чипов в июне 2025 года и выйти на массовое производство в 2027 году. Компания надеется бросить вызов лидерам отрасли, таким как TSMC, на рынке high-end чипов.
Штаб-квартира Rapidus, расположенная в Чийоде (Токио), была основана в 2022 году при полной поддержке крупнейших японских компаний, таких как Toyota, Sony и SoftBank. Компания установила отношения сотрудничества с американским технологическим гигантом IBM, сосредоточившись на разработке и производстве передовых чипов по 2-нм технологии. В конце прошлого года Rapidus получила от голландского поставщика ASML свою первую машину для экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии и рассчитывает завершить ее установку к концу марта этого года, заложив основу для последующего производства.
По прогнозам Rapidus, спрос на чипы искусственного интеллекта будет расти по мере развития технологий ИИ. Компания намерена использовать свои технологические преимущества, чтобы захватить значительную долю этого развивающегося рынка. Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг также заявил, что для диверсификации цепочки поставок он не исключает сотрудничества с Rapidus в будущем для литейного производства чипов ИИ, и выразил уверенность в ее технической силе. Быстрое развертывание Rapidus и масштабные инвестиции показывают, что Япония активно повышает свою конкурентоспособность в мировой полупроводниковой сфере и стремится занять место в передовых технологиях.
Комментарии (0)