Глобальный дефицит привел к тому, что все производители электроники и компьютеров в мире, включая Apple, платят за оперативную память и флэш-накопители в два раза больше, чем в 2025 году, и в 10 раз больше, чем в 2020 году. Вот почему есть мало надежды на то, что ситуация улучшится в ближайшее время.
Apple исторически всегда могла тщательно контролировать стоимость своих компонентов. Оптовые закупки у нескольких поставщиков исторически давали экономию за счет масштаба, что делало Apple востребованным клиентом для всех, от производителей дисплеев до поставщиков накопителей.
Но эта динамика изменилась. Глобальный дефицит ключевых компонентов, таких как память и накопители, привел к резкому росту цен на них. Apple — далеко не единственная компания, которая пострадала от этого.
Но причины и обстоятельства дефицита выходят за рамки простого сокращения предложения и увеличения спроса. Чтобы понять, почему Apple теперь платит больше за ключевые компоненты, мы должны сначала понять, что это за компоненты.
DRAM и NAND
Вы, вероятно, уже видели заголовки новостей. Сейчас повсюду можно найти сообщения о дефиците DRAM и NAND, и оба этих компонента жизненно важны для всего, от автомобилей до телефонов.
DRAM, или динамическая оперативная память, — это именно то, что подразумевает ее название. Это временная память, которую компьютеры и подобные устройства используют для временного хранения данных.
NAND, другой компонент, который испытывает дефицит, — это тип флэш-памяти, который широко используется во всех видах устройств. Портативные SSD-накопители, Карты памяти и все устройства Apple, поставляемые потребителям, используют NAND-память.
Производство iPhone 18 Pro обойдется Apple дороже из-за роста цен на NAND-память.
Аналогичная проблема существует и с жесткими дисками, но это не так сильно влияет на потребительские товары Apple. Генеральный директор WD заявил во время отчета о прибылях, что они фактически распроданы до 2026 и 2027 годов.
С учетом этого легко понять, почему дефицит любого из этих компонентов создает проблему. Виной этому является искусственный интеллект.
Вам не хватает памяти
Не нужно быть крупнейшим пользователем искусственного интеллекта, чтобы понять, что сейчас он повсюду. А некоторые компании делают большие ставки на то, что он станет еще более распространенным, чем сейчас.
Эти компании, такие как OpenAI, Google и другие, должны построить новые центры обработки данных искусственного интеллекта, чтобы справиться с ожидаемым (или надежным) спросом. А этим центрам обработки данных нужна память.
Но это еще мягко сказано. На самом деле центрам обработки данных ИИ требуется больше памяти, чем большинству других.
В частности, центры обработки данных ИИ используют HBM, или память с высокой пропускной способностью. Как следует из названия, она быстрее обычной памяти, такой как DRAM, поэтому может удовлетворить потребности моделей ИИ в данных.
Этим же центрам обработки данных также требуются огромные объемы памяти NAND. Модели искусственного интеллекта не только требуют петабайтов обучающих данных, но и нуждаются в максимально быстром извлечении этих данных, что исключает использование жестких дисков, которые обычно заполняют центры обработки данных.
К сожалению, компании, производящие HBM и NAND, необходимые центрам обработки данных искусственного интеллекта, не могут удовлетворить спрос. Но у них есть решение.
Три крупнейших производителя памяти — Samsung, SK Hynix и Micron — переориентировали свои производственные мощности с потребительской DRAM на HBM для центров обработки данных. Важно отметить, что HBM сложнее в производстве и имеет меньшую производительность, чем DRAM, поэтому для его производства требуется больше кремниевых пластин.
В результате объем производства DRAM сократился и будет продолжать сокращаться.
С NAND ситуация аналогична. Производители переносят свои производственные мощности туда, где есть деньги. В настоящее время эти деньги поступают от огромных контрактов, подписанных с компаниями, занимающимися искусственным интеллектом.
Увеличение производства не является немедленным вариантом
Когда у компаний заканчиваются производственные мощности, обычно возникает возможность построить дополнительные заводы. Но текущая ситуация уникальна в этом отношении.
Ключевой проблемой является время. Даже если бы эти компании захотели, им потребовались бы годы, чтобы запустить новый завод или производственную линию. Производство одной планки DRAM от начала до конца может занять до четырех месяцев, что еще больше увеличивает время выполнения заказа.
Производство DRAM — это многоэтапный процесс, каждый из которых занимает значительное время. Создание кремниевой пластины, из которой изготавливается DRAM, может занять несколько месяцев. Нарезка этой пластины на отдельные чипы для тестирования перед продажей занимает столько же времени.
Время, необходимое для наращивания дополнительных мощностей, означает, что предложение обычно отстает от спроса на 12–18 месяцев. А поскольку аналитики прогнозируют, что пик дефицита придется на 2026–2027 годы, уже слишком поздно.
Еще одна причина заключается в том, что производители памяти все еще не оправились от переизбытка потребительской DRAM в 2023 году, который привел к резкому падению цен. Эти же компании решили не наращивать производство DRAM, рискуя повторением такой ситуации в будущем. Вместо этого все имеющиеся мощности будут использованы для производства HBM.
Является ли это признаком того, что производители памяти опасаются что пузырь искусственного интеллекта лопнет. Но в этом заключении есть логика — увеличение производства сейчас может привести к появлению неиспользуемых заводов и складов с избытком памяти, если пузырь искусственного интеллекта лопнет.
Вместо этого на протяжении многих лет компании предпочитали ограничивать предложение, а не наводнять рынок дополнительными объемами памяти. Такой подход имеет дополнительное преимущество для производителей, поскольку позволяет поддерживать высокие цены как для обычных, так и для клиентов из сферы искусственного интеллекта.
Надежда на будущее
Несмотря на все мрачные прогнозы, все же есть некоторые основания для надежды. Просто не стоит ждать хороших новостей до 2027 года или, что более вероятно, до 2028 года.
«Ожидается, что значительная нехватка продуктов памяти во всех сегментах рынка сохранится в ближайшем будущем»
— сообщил аналитикам в январе Ким Чжэ Джун, руководитель подразделения по производству микросхем памяти Samsung, по сообщениям СМИ
В просочившемся внутреннем отчете Hynix прогнозирует, что дефицит DRAM сохранится до 2028 года. Но обе компании имеют планы на будущее.
Samsung, Micron и Hynix уже приступили к строительству новых производственных мощностей. Они начнут работать в полную силу не раньше середины 2027 года.